US ARMY और Navy के Hypersonic Weapons के लिए कंपोनेंट बनाएगी General Atomics
अमेरिकी रक्षा क्षेत्र की प्रमुख कंपनी General Atomics को अमेरिकी सेना और Navy के Hypersonic Weapons कार्यक्रमों के लिए महत्वपूर्ण कंपोनेंट बनाने की जिम्मेदारी मिली है. कंपनी की इकाई जनरल एटॉमिक्स इलेक्ट्रोमैग्नेटिक सिस्टम्स (GA-EMS) ने 4 नवंबर 2026 को इसकी घोषणा की.
इसके तहत कंपनी अमेरिकी रक्षा कंपनी Leidos के साथ हुए बहुवर्षीय सबकॉन्ट्रैक्ट के तहत वर्ष 2031 तक कॉमन हाइपरसोनिक ग्लाइड बॉडी (CHGB) के लिए सटीक मशीनिंग से तैयार किए गए पुर्जे और केबल असेंबली का निर्माण करेगी.
यह काम अमेरिकी सेना के ‘डार्क ईगल’ (Dark Eagle) लॉन्ग-रेंज हाइपरसोनिक वेपन (LRHW) और अमेरिकी नौसेना के ‘कन्वेंशनल प्रॉम्प्ट स्ट्राइक’ (CPS) कार्यक्रमों को समर्थन देगा. दोनों कार्यक्रमों में एक ही कॉमन हाइपरसोनिक ग्लाइड बॉडी का इस्तेमाल किया जाता है. इसका उद्देश्य जमीन और समुद्र से लंबी दूरी तक पारंपरिक हमले करने की क्षमता विकसित करना है. इन हथियारों को ऐसे महत्वपूर्ण लक्ष्यों को निशाना बनाने के लिए विकसित किया जा रहा है, जो समय के लिहाज से संवेदनशील हों और जिनकी सुरक्षा मजबूत हो.
इस समझौते के तहत GA-EMS हाइपरसोनिक ग्लाइड बॉडी के लिए सटीक मशीनिंग वाले धातु के पुर्जे, स्ट्रक्चरल सब-असेंबली और केबल असेंबली तैयार करेगी. इनमें एलिवॉन कंट्रोल मॉड्यूल (Elevon Control Module) से संबंधित केबल असेंबली भी शामिल हैं.
कंपनी अपने मौजूदा मैन्युफैक्चरिंग इंफ्रास्ट्रक्चर, विशेषज्ञ तकनीशियनों और हाई-वॉल्यूम मशीनिंग क्षमता का इस्तेमाल करेगी. तैयार किए गए कंपोनेंट की डिजाइन और गुणवत्ता संबंधी मानकों के अनुरूप जांच भी की जाएगी.
GA-EMS इससे पहले भी इस कार्यक्रम से जुड़ी रही है. कंपनी ने कॉमन हाइपरसोनिक ग्लाइड बॉडी के प्रोटोटाइप सब-असेंबली तैयार किए थे और वर्ष 2020 में हुए सफल CHGB फ्लाइट टेस्ट के लिए हार्डवेयर तथा केबल उपलब्ध कराए थे. अब नए सबकॉन्ट्रैक्ट के जरिए कंपनी प्रोटोटाइप निर्माण और परीक्षण से आगे बढ़कर दीर्घकालिक कंपोनेंट उत्पादन की भूमिका निभाएगी.
GA-EMS के अध्यक्ष स्कॉट फोर्नी (Scott Forney) ने कहा कि Leidos के साथ सहयोग से हाइपरसोनिक हथियारों के लिए महत्वपूर्ण कंपोनेंट की आपूर्ति में कंपनी की भूमिका आगे बढ़ेगी. यह समझौता प्रोटोटाइप निर्माण और फ्लाइट टेस्ट के अनुभव को 2031 तक जारी रहने वाले कंपोनेंट उत्पादन में बदलने का अवसर प्रदान करता है.
गौरतलब है कि मई 2026 में Leidos को अमेरिकी सेना से हाइपरसोनिक हथियारों के विकास और उत्पादन को आगे बढ़ाने के लिए 2.7 अरब डॉलर का कॉन्ट्रैक्ट मिला था. इस कॉन्ट्रैक्ट के तहत कॉमन हाइपरसोनिक ग्लाइड बॉडी (CHGB) और थर्मल प्रोटेक्शन सिस्टम (TPS) कार्यक्रमों को एकीकृत किया गया है, ताकि विकास प्रक्रिया को सुव्यवस्थित किया जा सके और हाइपरसोनिक हथियारों की उत्पादन क्षमता को तेजी से आगे बढ़ाया जा सके. GA-EMS का नया सबकॉन्ट्रैक्ट इसी व्यापक प्रयास का हिस्सा है.